產品特點：

·高(gao)透光率：提高(gao)聚光、出(chu)光效果。

·兼容(rong)性好：與熒光(guang)粉(fen)兼容(rong)，有效減少熒光(guang)粉(fen)分(fen)散不均(jun)和沉淀現象。

·低硬(ying)度(du)：降低應(ying)力。

·優良穩定性：耐老化耐黃變。

·高離子(zi)提純：有(you)效(xiao)保護(hu)元器(qi)件(jian)。

適用場合：

·適用于貼片(pian)型(xing)(SMD)封(feng)(feng)裝(zhuang)、多芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)、模具(Moulding)封(feng)(feng)裝(zhuang)等(deng)。與(yu)支架(jia)鍍銀層、聚鄰苯二(er)甲酰胺(an)(PPA)等(deng)有很好的結(jie)合力。

使用方法：

·預處理：封裝元(yuan)器件(jian)與(yu)支架表面應(ying)清凈、無油脂，推薦(jian)進(jin)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均(jun)勻混合并(bing)脫泡處理。

·施膠：本品需(xu)與專用(yong)點膠設備配套使用(yong)。

·固化：對膠體進行低(di)溫短烤加高溫長烤。