產品特點：

·低模量：楊氏模量較低，硬度相對較高，符合芯片膨脹規律。

·低粘度：便于噴涂、浸漬、刷涂等工藝。

·絕緣性：優異的絕緣性能，保護元器件在高壓環境中使用。

·防護性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。

·加熱快固：提高生產效率，且加熱固化可控表干時間。

·無溶劑：100%固含量產品，無溶劑揮發。

·彈性體：形成柔軟的彈性體保護層，可抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱沖擊。

適用場合：

·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。

使用方法：

·預處理：建議使用預處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質、油污等，確保基材表面干燥、無污染。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。

·施膠：可采用噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的工藝進行涂覆。

·固化：本品在150℃加熱固化。