產品特點：

·高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。

·加熱固化：可通過加熱控制固化時間，提高生產效率。

·無需底涂：對基材表面要求不高，可無底涂粘接。

·阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。

適用場合：

·適用于發熱量大的電子設備及需要控制固化速度的場合，如：粘接混合電路、功率半導體、散熱器粘接等。

使用方法：

·預處理：基材表面須用石腦油、酒精、甲酮乙酮進行清潔和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

·固化：本品在150℃加熱固化。

·去除：可用石腦油、酒精、甲苯、二甲苯或異丙基酒去除未固化的膠體。